接近40%的增速，今年上半年的同比增速才个位数。
中芯国际也因此降低了2005年的产量目标。
计划每月产量为14万到万个晶片，而原来的目标是万个。最高降幅达到了四分之一。
而且隋波知道，这种局面还要延续几年……
直到金融危机后，
09年全球智能手机开始普及，中国“4万亿”投放、家电下乡、3G牌照发放，芯片的需求高速增长。
半导体行业才重新开始复苏，开始了一轮长达十年的全球芯片产业“爆发期”。
不过可惜，
当时的中芯，又遇到了人事动荡，股权变更，没有能够抓住时代的发展机遇……
从06年开始到08年。
中芯因为规模性扩张，始终处于资金短缺的状态。
在融资过程中，又受到全球金融危机影响，股价一路跌到了美元。
最后大唐电信以亿美元获得中芯%的股份，成为最大股东，可以说捡了个大便宜。
不过后来在张汝京离开后，中芯的内部斗争不断，又耽误了几年宝贵的发展时间……
正是因为各方面的原因，
本来在全球芯片制造，代工领域处于全球前列的中芯，错失了近十年的发展黄金时期！
和台积电的技术代差，也从当初的一代，扩大到了四代……
在隋波前世重生时，
由制裁华为而引发的中美贸易战，核心焦点最后落在了芯片制造上。
人们才发现，
国内唯一能够指望的中芯，已经跟不上最前沿的芯片制造技术了……
当台积电已经布局5nm制程时，中芯才能够达到14nm量产。
回想中芯的发展历史，不禁令人为之扼腕叹息。
如果没有那“错失的十年”，中芯绝不会比台积电差太多！
在2005年的现在，
中芯国际已经超过了新加坡的CharteredSemiconductor，成为全球第三大芯片代工制造商，仅落后于台积电和联华电子，年销售额接近10亿美元。
在芯片制造技术上，
现在全球最先进的技术是英特尔采用的65nm技术。
而台积电04年才实现90nm量产，也是在今年才开始风险试产65nm产品。
中芯则在近日通过和英飞凌合作，也获得了90nmDRAM沟槽技术。
比台积电，在技术上就晚了1年的时间！
要不是感受到了中芯带来的切切实实的威胁，
张忠谋又怎么会这么不依不饶的，一定要搞垮中芯呢？
虽然麻烦重重，但不得不说，
这个时候的中芯，依然处于芯片制造代工的第一梯队，并没有落后太多。
而且在芯片人才、技术研发实力上，都处于最好的时期！
隋波一直在思考，移动互联网时代，真正要抓的核心是什么？
操作系统？
这个当然重要，不过收购了Andriod
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